序论

强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)是一家专注于半导体晶圆测试硬件探针卡的高新技能企业。

11月12日，强一股份科创板IPO迎来上会。

在宏不雅层面，中国半导体行业备受好意思国出口不休和产业战术影响，探针卡动作“浮滥型”测试硬件，其国产化进度与芯片产业自主可控密切干系。

在此布景下，强一股份的IPO备受阛阓善良。

01

客户辘集度与业务可不绝性

强一股份在招股书中将一家未具名客户称作“B公司”，系民众率先的芯片遐想企业。

招股阐扬书败露：若归并计入为B公司提供晶圆测试劳动的下流厂商采购的探针卡收入，公司来自B公司的营业收入(含为B公司芯片提供测试的厂商)在2022年至2025年上半年区分约为1.28亿元、2.39亿元、5.25亿元和3.10亿元，区分占同期总收入的50.29%、67.47%、81.84%和82.83%。

也即是说，2024年公司超粗略的收入告成起首于B公司过头关联测试厂商；2025年上半年这一比例进一步升至82.8%。

公司事迹增长主要依赖于B公司对高端探针卡需求的快速增长。

招股书风险指示也明确警示，在公司下流阛阓款式尚未改变的前提下，改日一段时间内公司对以B公司为首的主要客户销售收入占比仍将较高，一朝与主要客户(荒谬是B公司)的联接关系或行业款式发生变化，将对公司事迹产生首要不利影响。

针对外界对客户辘集度的疑问，公司曾在招股书中主动“押注”改日客户结构会优化。

一方面，公司合计国内非存储畛域其他大中型芯片遐想商(如C公司、D公司、E公司、合肥长鑫、长江存储等)技能和产能普及，将带动对高端探针卡需求迅速增长；另一方面，公司瞻望存储畛域客户(如长鑫、长江存储、兆易立异等)的迟缓怒放，将进一步散播收入起首。

招股书败露公司在2025年上半年新增了不少新客户订单，其他客户中MEMS探针卡收入占比已从2022年的39.07%提高至68.32%，且6月末其他客户订单中MEMS探针卡占比已跳动80%。

公司瞻望2025年其他客户的MEMS探针卡收入将同比翻倍，合计跟着国内芯片厂商中高端阛阓份额增多，其他客户收入将保持快速增长。

然则，这些预期存在较大不笃定性。

虽然中国内需在增长，但当今着实具备提供高端存储(HBM、3D NAND等)芯片的大厂数目有限，考据周期长且准初学槛高。

招股书也承认，公司进犯存储畛域仍处于起步阶段，仅在2025年下半年已毕首款2.5D MEMS探针卡量产，下半年已拿到3200万元订单。能否快速赢得如合肥长鑫、长江存储这么客户的大额订单，还存在较大不笃定。

此外，公司多量研发和产能扩展王人基于B公司业务，一朝改日B公司增长放缓，公司是否能坐窝转向其他客户尚空乏实证。

从历史数据看，公司累计已是B公司的主要供应商，B公司对公司采购份额已较高，改日要思保持高速增漫空间有限。

02

与南通圆周率的关联往复及同行竞争

招股书及问询函败露，强一股份于2022-2023 年间将功能板和芯片测试板业务干系财富和东说念主员“聚焦主营业务”而转让给现实遏抑东说念主关联方南通圆周率，往复对价仅为 294.85 万元。

然则，公司遴聘评估机构剿袭收益法对那时业务进行回想评估后，评估价值区分为 250.00 万元和 1,890.00 万元，诡计 2,140.00 万元，与往复对价进出高达 1,845.15 万元。

评估所用的现款流预测、增长假定和折现率等参数是否过于乐不雅？这些假定在半导体行业周期性波动的布景下是否具有充分依据？

如外部分析所指，如果将南通圆周率最初耗费并入强一股份报表，2022–2023 年强一股份本该出现大王人耗费，而最终却已毕盈利，是否存在通过廉价剥离隐退耗费、提高报表事迹的可能？

此外，问询修起仅朦拢称评估花样“具有合感性”，并运行“保险决议”，尚未败露评估模子的详备假定和审计复核收尾，令东说念主难以考据原往复和评估进程的透明性与公允性。

南通圆周率自2022 年起迅速成为强一股份的主要供应商。公开府上败露，2022 年南通圆周率在强一股份供应商排行中名列第一，采购金额 2,756.98 万元，占往日采购总和的 20.33%；2023 年仍占 13.03%(1,692.55 万元)，2024 年也有 7.67%(1,240.42 万元)。

这意味着多量资金流向关联方。笔据败露，这些采购主若是向南通圆周率订购PCB、MLO 等半导体测试板居品，其中部分用于对外售售。强一称此举是基于供应链安全和国产替代需要，但分析指出，强一双南通采购的PCB平均单价(2022年约0.47万元/片，2023年约1.63万元/片)远低于公司自己出售晶圆测试板的均价(2022年2.58万元/片、2023年4.91万元/片)。

如果关联采购价钱权贵偏低，则强一通过移动分娩到南通明再高价销售，利润现实留在强一里面；反之若高价采购，则会将利润移动给关联方。

鉴于空乏公开的采购明细和订价基准，往复是否公说念难以判断。

这就引起担忧，强一先以极廉价钱将高毛利业务移动给南通，再通过大额关联采购(可能订价惟恐阛阓化)将利润“回流”，把握报表盈亏错配已毕“财务好意思化”。

尽管招股书强调此类关联采购“公允合理”，但南通官网败露其自有销售的晶圆测试板、芯片测试板和功能板与强一主营居品高度重迭，标明两边业务交叉，潜在同行竞争和利润更正空间还是存在。

问询修起和上会稿败露，强一股份已与南通圆周率签署赔偿公约，商定南通按评估差额 1,845.15 万元对强一进行赔偿，并分两期支付——铁心2025年10月27日已支付首期50%，剩余款项拟于2025年12月31日前付清。

笔据司帐准则，若赔偿款项“基本笃定能收到”，可将其证据为财富，并计入当期损益。但招股书未阐扬具体司帐处理要领，如果公司将该笔赔偿计入本期“其他收益”，则可能在赔偿到位期瞬时举高当期净利润和野心现款流，从而对不同期期事迹组成更正。

洽商到赔偿波及关联方，投资者需善良公约引申的笃定性以及公司将如何证据这笔款项：若存在预留时点选择权，强一或可将此赔偿动作跨期盈余处置器具，在上市前后天真优化财务数据。

03

盈利质料与财务隆重性的确实性疑问

强一股份的财务野心出现了剧烈的变化。

招股书数据败露，公司2022至2024年的空洞毛利率区分为40.78%、46.39%和61.66%，2025年上半年更是高达68.99%。如斯马上增长的毛利率主要成绩于公司高毛利的MEMS探针卡收入占比提高。

招股阐扬书中解说，跟着国产替代加速和高毛利居品比重上升，毛利率权贵普及。

就招股书而言，它明确指示，如果公司无法连续扩大主打居品份额、提高售价或遏抑成本，毛利率可能下落。

举例，半导体探针卡行业缔造及关节材料主要依赖入口，供应商辘集度高，公司险些莫得转嫁成本波动的空间。因此，外部身分稍有变动，利润率波动风险很高。

新址品销售与订单弯曲不合称。从2025年上半年数据看，公司对“其他客户”(即非B公司客户)已毕的销售同比增长领会：陈说期内其他客户全体收入比上年增长11.43%，其中2D/2.5D MEMS探针卡对这些客户的销售区分增长55.62%和86.73%。

名义上看，多元化发扬迅速。但下流订单端是否同步跟进尚存疑问。铁心2025年6月底，陈说称公司对其他客户的在手订单约为1.25亿元。虽说公司称这其中包含“意向性订单”—客户明确需求但尚未签校负责合同—并答允高概率最终落地，但订单转化为收入的周期和不笃定性还是很大。

即使有新订单维持，当今对非B客户的现实孝顺额在总收入中仍属较低水平(2025年上半年其他客户收入仅为6,428.40万元，增幅11.43%，与对B公司收入比拟差距领会)。

此外，招股书分析还指出，B公司所需的探针卡因探针针数多，单价及毛利率均高于其他客户。这少量意味着，公司依赖高价大单的结构——对B公司的订单不时带来更高利润。

在现阶段，强一股份能取得如斯高的单价，或与其向大客户提供定制高端居品测度。但这也留住了质疑空间：改日当B公司的订单褂讪后，如果新客户对高端居品需求不及，公司是否还可看护如斯高的平均售价？

此外，来自关联供应商的原材料价钱飞腾(如PCB、MLO等)也可能挤压利润空间。

再看现款流量，强一股份部分年份的野心现款流与净利润增速不匹配。笔据招股阐扬书附表，2022年公司净利润仅1562.24万元，但野心活动现款流为3774.58万元；2023年净利1865.77万元，而野心现款流仅4839.70万元；2024年净利23309.7万元，野心现款流为27967.16万元。也即是说，2022年耗费未酿成现款流入，2023年净利虽小幅普及，但现款流险些持平。

直到2024年大幅盈利，才出现大额现款流。

盈利与现款收支之间的错配败露，公司对应收账款或其他流动财富依赖较高，利润可不雅但短期变现能力并不睬思。

04

技能壁垒与行业定位的无极性

“技能壁垒”是否名副其实？

强一股份强调其MEMS工艺技能和研发能力冲破，但行业发展近况却提醒咱们审慎对待所谓“壁垒”。

探针卡产业确乎技能密集、成本和东说念主才干涉高，但据招股书败露，公司仍然依赖入口中枢缔造和材料：举例，MEMS探针制作所需的光刻机、研磨机、激光缔造，以及制造空间转接基板的关节材料王人需从国际采购。

这意味着公司当今并未掌捏悉数这个词产业链的中枢技能，一朝国际供应链中断或被出口不休，其分娩线就可能受到严重影响。而与国际率先厂商比拟，强一股份的研发干涉和畛域王人相对有限。

国际竞争款式差距领会。笔据公开府上整理，民众探针卡阛阓被好意思国FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC、旺矽科技、JEM等少数外资厂商占据龙头地位。

以2024财年为例，民众第一的FormFactor营收高达7.64亿好意思元(约合东说念主民币54亿元)，第二名Technoprobe营收5.43亿欧元(约东说念主民币41亿元)。而强一股份2024年营收仅6.41亿元东说念主民币，两者畛域进出一个数目级。

技能层面，以上国际厂商纷纷具备从硅片探针分娩到测试系统集成的全产业链能力，劳动三星、台积电、英特尔等民众芯片巨头，酿成了极高的技能门槛和永久累积。

比拟之下，国内厂商起步晚，虽然有强一股份、旺矽等追逐，但全体技能水和缓研发干涉仍有差距。招股书中的自我定位“民众第九、第六”天然值得折服，但在民众款式中，这仍意味着强一股份背后有五家以上更大型、技能更训诫的竞争敌手，竞争压力和追逐难度阻遏疏远。

民众半导体产业正靠近好意思欧等国日益严格的出口不休和生意摩擦挑战。

府上败露，2024年12月好意思国书记对HBM高带宽存储芯片加强出口不休；2025年1月进一步划定，先进制程芯片必须经指定24家封装测试厂完成测试，不然干系遐想企业将无法从台积电等代工场赢得出货许可。

2025年8-9月，好意思国先后将三星、SK海力士、英特尔及台积电大陆工场从“最终用户考据名单”中移除，120天缓冲期后朝上述厂商的每笔干系缔造出口王人需单独审批。

这些战术告成影响中国先进芯片的制造和测试旅途，也可能适度国内封测及探针卡厂商的阛阓空间。强一股份的客户若受限于此战术，将影响其业务发展。

此外，供应端风险相同存在：如果上述适度迟缓延迟到芯片测试装备、材料出口，中国公司将只可依赖国内供应商替代，而现阶段强一股份也正干涉IPO召募资金强化干系上游能力。

但缔造国产化短期内难完成，公司仍需面对关节原材料和缔造“卡脖子”的隐忧。

结合行业全体环境和公司自己情况，强一股份的技能上风与中枢竞争力尚显不及以十足招架外部冲击。

尽管公司具备一定的研发基础，但在民众供应链巨变和出口不休布景下，其技能壁垒和抗风险能力被质疑。

此外，强一股份答允把握IPO资金加速国产替代挨次，但洽商到半导体缔造的高干涉和长开荒周期，短期后果需警惕。

现时行业飞腾的影响不行低估开云体育(中国)官方网站，但强一股份在民众竞争链条中的位置和改日技能疏淡性尚存疑虑。