证券时报记者 唐强

“诚信、探索、关怀”有时是最常见的企业文化，而士兰微(600460)并不板滞于此，公司还将“隐忍”刻入了企业的文化，背后反应的是从事集成电路产业所要支柱的持久目标。

深耕半导体行业20多年，算作国内首家民营的集成电路策画上市公司，士兰微凭借成本阛阓助力，已发展成为国产芯片策画与制造一体（IDM）形状的头部企业。

近日，证券时报采访团走进士兰微成齐工场，试图探寻士兰微的成长之路。同期，面对新的阛阓神气变化，公司又将何如把捏快速发展的产业机会。

5英寸到12英寸的卓越

“从环球来看，近几年齐在加速成就12英寸产线，并往大尺寸产线去发展，士兰微亦然沿着这条路在走。”士兰微财务总监、董事会文牍陈越对质券时报·e公司记者示意。

这20多年来，士兰微恒久支柱走IDM发展谈路，买通了“芯片策画、芯片制造、芯片封装”全产业链，齐全了“从5英寸到12英寸”的卓越，在功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器、光电器件和第三代化合物半导体等边界构筑了中枢竞争力。

2001年1月，在《国务院对于印发饱读吹软件产业和集成电路产业发展多少政策的示知》等政策指示下，杭州士兰集成电路有限公司宣告成立，并在杭州下沙经济工夫斥地区运行成就一条5英寸芯片分娩线，崇敬开启了士兰微的IDM征途。

一般来看，半导体芯片行业常见的运营形状主要有三种，即IDM、无工场芯片供应商（Fabless）和代工场（Foundry）。

IDM企业收集了芯片策画、芯片制造、封装和测试通盘历程，兼具协同优化的上风，持久看更具有盈利才智。不外，IDM形状对晶圆代工、封装测试的分娩线均需要进行重财富插足，早期需要忍受产能爬坡时产能应用率不及导致的大额蚀本，在遭遇行业周期下行时，也可能面对着较大的财务压力。

陈越对质券时报·e公司记者示意，公司上市是一个相比报复的节点，惩办了士兰微投建产线的资金问题，2.9亿元的召募资金相沿了公司5英寸、6英寸产线的成就以及部分研发支拨，为公司后续的发展奠定了基础。

2014年6月，国务院印发《国度集成电路产业发展鞭策摘抄》，随后成立了千亿级限度的国度集成电路产业投资基金（下称“大基金”）。

“这刚巧惩办了持久成本问题。在取得大基金相沿后，咱们胆气就大了少许，加速推动了8英寸线的成就。”陈越示意，2016年2月，士兰微崇敬晓谕与大基金达成成就8英寸晶圆分娩线的相助，8英寸线的投建斥责了士兰微与海外大厂在硬件装备上的差距。

与此同期，除了获取国度大基金投资相沿外，士兰微与地方政府的相助也在快速鞭策。2017年12月，士兰微与厦门市海沧区东谈主民政府签署了《计谋相助框架条约》，拟共同投资220亿元，在厦门计较成就两条12英寸90～65nm的特质工艺芯片分娩线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件分娩线。

2019年—2020年，士兰微在厦门的化合物分娩线和12英寸分娩线接踵投产；2023年，士兰微12英寸特质工艺芯片分娩线产能已达6万片/月，先进化合物半导体器件分娩线产能已达14万片/月。

由此，士兰微基本完成了分娩基地布局，领有了杭州、成齐、厦门三个分娩基地。

成齐士兰月产值破2亿元

“第二个报复节点要从成齐运行，2010年士兰微初到成齐时，准备在此再建一条6英寸产线，但其后斟酌到6英寸线可能不再合适产业发展规定等身分，就回到杭州去建了8英寸线。”陈越告诉证券时报·e公司记者。

但士兰微在发展过程中发现，变频模块这类功率半导体对封装才智条目高，封装对功率半导体可靠性身分影响程度以至不错达到50%傍边，士兰微产生了建立封装制造基地的念念法。

为积极响应国度“西部大斥地”的命令，士兰微于2010年年底聘请在成齐市“成齐-阿坝工业蚁合发展区”（下称“成阿园区”）投资成立成齐士兰半导体制造有限公司（下称“成齐士兰”），而后又成立了成集中佳科技有限公司（下称“成集中佳”），业务拓展至功率模块封装边界。

2013年，成齐工场一期建成了一栋芯片厂、一栋封装厂，应用这里相比充沛的水电资源，把相对能耗较高的外延工序部分业务先行放到成齐。陈越说，这么成齐士兰就有了工夫积聚和现款流，由此陆续推动封装产线成就。

近日，证券时报采访团来到成齐士兰分娩车间参不雅，进入产线前悉数东谈主齐必须要重新到脚“全副武装”穿上无尘防静电洁净服套装，并需要经过喷淋区除尘。据成齐士兰使命主谈主员先容，分娩车间至少需要达到1万级洁净度，这个品级大幅高于世俗食物加工行业。

在这里，成齐士兰产线的自动化和数字化程度相等高，建有车规IGBT和碳化硅模块的封装与测试分娩车间。其中，一条客岁建成投产的IGBT模块全自动封装分娩线，投资金额达到了8000万元。据成齐士兰使命主谈主员先容，这条产线日产功率模块1600颗，大大普及了使命后果和居品良率。此前，产线上分娩雷同的居品冒昧是需要40名工东谈主，而当今仅需两个班10东谈主。

成齐工场成为了士兰微硅外延片的制造中心和功率半导体居品独一的封测制造基地。如今，士兰微在成阿园区累计完成固定财富投资超60亿元，顺利买通了“策画—制造—封装”全产业链。

在硅外延片制造方面，成齐士兰专注研发应用于功率器件芯片制造的硅外延工夫，并取得国内率先地位，目下已具备5英寸、6英寸、8英寸、12英寸全尺寸外延片的分娩才智，这是西南地区尺寸最全、最具限度的硅外延制造企业；在功率半导体居品封装方面，士兰微的特质功率模块居品及先进封装工夫一经达到海外先进、国内率先水平。

陈越对质券时报·e公司记者示意，目下，成齐士兰月产值恣虐了2亿元。

推动工夫迭代升级

早期，士兰微主要以销耗电子为主，赶上了国内半导体的第一波销耗电子发展的红利。

2008年金融危境席卷而来，让士兰微暂时堕入逆境。据陈越回忆，2007年第四季度公司销售订单骤降，以至出现蚀本。为渡过贫苦期，士兰微加速调度居品结构，从传统销耗电子转向门槛更高、更适合IDM形状的边界，进而聘请了IPM（智能功率模块）、高端功率器件、MEMS传感器等居品算作恣虐口。

2016年，士兰微IPM模块居品取得阛阓恣虐，彼时，国内几家主流的白电厂家在变频空调等白电整机上使用了卓越100万颗士兰IPM模块。2024年上半年，国内多家主流厂商在变频空调等白电整机上使用了卓越8300万颗士兰IPM模块，本年预测卓越1.6亿颗，8年增长160倍。

字据《产业在线》公布的最新统计数据，士兰微位列“2024年上半年白色家电IPM TOP3品牌阛阓份额”。由于阛阓需求束缚增大，士兰微预测本年公司IPM模块的交易收入将会陆续快速增长。

功率器件方面，士兰微轻松从销耗电子阛阓向汽车电子等高端客户群体转型，公司目下处于满负荷分娩景况；集告捷率模块方面，2024年已运行大限度装车，产能得到进一步开释；化合物居品方面，公司将推出高端LED居品以及汽车矩阵大灯等复杂先进工艺居品。

陈越示意，士兰微字据卑鄙大客户的需求，配合他们去分娩、扩产和进行工夫的迭代，短期内可能对公司变成较大的压力，要束缚插足研发和成就产能，但士兰微支柱了下来。在陈越看来，这个策略作念对了，“笨鸟先飞、笨鸟快飞”等于这个意旨好奇景仰好奇景仰。

什么叫最难，在陈越看来，这就意味着，居品质能要达到海外大厂水平，成本要比别东谈主低。

目下，士兰微已领有一支卓越600东谈主的芯片策画研发戎行，还有卓越3500东谈主的芯片工艺、封装工夫、测试工夫研发和居品应用相沿戎行。

士兰微从集成电路芯片策画企业，完成了向抽象型的半导体居品供应商的转动，在特质工艺平台和在半导体大框架下，士兰微形成了多个工夫门类的半导体居品，智能功率模块（IPM）、车规级和工业级大功率模块（PIM）、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。

对准新发展机会

现时，国产芯片入口替代的程度明显加速，分秒必争。

陈越示意，士兰微会围绕功率半导体，重心对准现时汽车、新动力、算力和通讯等产业快速发展的机会，收拢国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片需求的时代窗口，陆续在特质工艺平台成就、新工夫新址品斥地、与计谋级大客户相助等方面加大插足。

以汽车为例，陈越先容，新动力汽车内部的芯片占到整车成本的20%—30%，燃油车芯片占比也达到10%。国产替代虽不是100%齐要我方作念，但至少有特等一部分能够闻鸡起舞，咱们的制造业才能够持久茂密发展。

陈越坦言，在作念好现存计较居品的同期，也要看到与海外大厂的差距。在汽车边界，国内所谓汽车芯片厂家的历史齐很短，最近二三年内才运行给国内卑鄙车厂供应芯片。一辆汽车本人的人命周期应该在8到10年以至更长，车规级芯片的质料条目是15年不出任何问题，但许多芯片装上去还没走完一个完好的人命周期。

“尽管咱们跑得快，时代照旧相比短。”陈越觉得，数据很报复，数据积聚越多，水平就越高，这么才知谈从那边去优化，从那边去迭代，从那边去降成本。咱们需要独力重生，但也不可够废弃对外怒放这条路。

士兰微莫得闲着。2024年5月，厦门市干系政府部门与士兰微共同签署了新的计谋框架条约，这是士兰微加速发展汽车半导体要害芯片的紧要举措。两边拟在厦门成就一条以SiC MOSFET为主要居品的8英寸SiC功率器件芯片分娩线。该名堂分两期成就，估量投资120亿元，名堂建成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的才智。

2024年半年报暴露，1—6月时代，士兰微IGBT和SiC（模块、器件）的交易收入已达到7.83亿元，同比增长30%以上。

基于士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、祥瑞、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国表里多家客户齐全批量供货；士兰微用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已齐全多量量出货。此外，用于光伏的IGBT器件（制品）、逆变戒指模块、SiC MOS器件也齐全批量出货。

另外，基于士兰微自主研发的II代SiC MOSFET芯片分娩的电动汽车主电机驱动模块，已通过祥瑞、汇川等客户考据，并运行齐全批量分娩和委用。士兰微已初步完成第III代平面栅SiC MOSFET工夫的斥地，性能方针达到业内同类器件结构的先进水平，公司正在加速产能成就和升级，尽快将此款芯片导入量产。

持久来看，新式工夫和居品还将陆续推出，汽车和新动力阛阓还保持隆盛的需求，干系半导体阛阓亦将络续增长。士兰微则将陆续说明IDM一体化上风欧洲杯体育，对标海外先进IDM大厂，朝着成为具有环球竞争力的抽象性半导体居品公司的处所顽强上前。